Citat:
tox master: Ukratko,pitanje je da li procesor od racunara moze biti na manjoj temperaturi od sobne ako ima neki zestoko kvalitetan kuler (velikih dimenzija) i ako je hladjen obicnim ventilatorom?
Ne može biti na manjoj temperaturi od sobne. Što su hladnjak i ventilator sposobniji, to će procesor biti bliže sobnoj temperaturi, ali nikad ispod nje. Tako u prvoj približnosti; u drugoj, donja granica je (zanemarljivo) viša od sobne temperature, jer i sam ventilator dodaje nešto toplote u vazduh.
Citat:
Uz potvrdu bi dobro dosao neki link do zakona termodinamike koji to objasnjava.
U suštini prethodno objašnjavaju Prvi i Drugi zakon termodinamike, ali su oni u ovom slučaju previše „nisko“ za praktično razmatranje. Bolje krenuti od
mehanizama prenosa toplote. Na sobnim temperaturama, jedina dva mehanizma od značaja su
kondukcija i
konvekcija. Iz formula se može videti da je i za konvekciju i za kondukciju neophodna razlika temperatura da bi došlo do razmene toplote; za odvođenje toplote, tj. hlađenje, potrebno je da hlađeno telo bude na višoj temperaturi od okolne.
Citat:
Shadowed: Afaik, ako je predmet suv - ne moze.
Da li je predmet suv ili mokar utiče jedino na brzinu prenosa toplote i krajnje približenje temperaturi okoline (pod uslovom da voda ne ispari), temperatura mokrog predmeta i dalje se ne može spustiti ispod okolne.
Citat:
3way: Kako onda radi ventilator na procesoru?
Tipičan vazdušni hladnjak procesora sastoji se od pasivnog dela, tela, i aktivnog dela, ventilatora. Telo hladnjaka je od materijala koji dobro provodi toplotu. Njegov zadatak je da što više poveća površinu za odvođenje toplote, tako što jednim „krajem“ naleže na (malu) površinu procesora a drugim krajem se rascvetava u mnogobrojna rebra. Ovo je kondukcija; ona zavisi od razlike temperature između procesora i rebara tela, i koeficijenta provođenja toplote tela. Ventilator potom odnosi toplotu sa rebara, tako što preko njega gura vazduh koji je niže temperature (sobne ili nešto veće) od temperature rebara. Ovo je konvekcija; i ona zavisi od razlike temperature između rebara i vazduha i koeficijenta provođenja toplote vazduha, ali i od brzine vazduha i veličine duvane površine. Zato je moguće jednako ohladiti procesor „malim ali bučnim“ vazdušnim hladnjakom (manja površina rebara ali veća brzina vazduha) ili „tihim ali velikim“ (manja brzina vazduha ali veća površina rebara).