ovo je princip kako pick and place smd masina radi tj do nje dolazi pritisak veci od 5 bara da bi na nozli za podizanje bio manji 0.5 bara i tako uzima sa fidera komponente i asemblira na pcb. Meni je potreban isto tako vakuum ali kako?
Pretpsotavljam otprilike kako bi to moglo da radi ali ne znam kako da objasnim. Al da promab:
Uzmes dva prstena postavljena paralelno i oblikovana tako da kada vazduh pod pritiskuom ubacis izmedju prstenova on izlazi sa jedne strane prstena. To ce u sredini prstena da stvori podpritisak koji ce da deluje sa druge strane prstena.